Intel 18A、18A-P的PDK工艺设计套件早在2024年初就已提供，现已通过5五大EDA芯片设计厂商的29种不同工具的验证。 Intel 14A、4A-E PDK的所有必要元素都已完成，只有Cadence的一个模块进度略慢，但也会在今年二季度内完成。

此外，Intel还详细介绍了18A工艺的两个衍生版本：18A-P和18A-PT。 其中，18A-P旨在实现更高的性能，目前已经开始小批量生产，且与现有18A的设计规则 ...

更新下一代Intel 14A工艺. 与此同时，Intel 18A工艺量产以后，就要进入到后续更先进工艺的迭代了——首个传说中采用ASML高数值孔径EUV光刻机的Intel 14A。 Intel 14A在Intel的定义里是完整工艺节点迭代，风险生产（risk production）的时间预计为2026年末。

下一个重磅节点Intel 14A，将会升级第二代RibbonFET环绕式晶体管技术，支持三种库(18A只有高性能库、高密度库两种)，PowerVia背部供电改为PowerDirect直接 ...

在上个月21日举办的IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的 ...

Intel 14A和它的拓展版本Intel 14A-E，预计都将在2027年投入风险性试产 ... Intel 18A、18A-P的PDK工艺设计套件早在2024年初就已提供，现已通过5五大EDA ...

快科技7月2日消息，作为曾经半导体产业绝对霸主的Intel，由于未能及时把握AI等关键技术浪潮，其优势逐渐丧失。 在新任CEO陈立武上任后，面对公司陷入困境的局面，采取了一系列措施以重振公司。

第一页 Intel代工的两个关键词：重赢信任、广泛合作第二页 核心工艺进展：18A进展顺利 14A风雨欲来第三页 先进封装：全新成员加入第四页 彩蛋 ...

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P 制程节点，通过 Foveros Direct（3D堆叠）和 EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。

近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露，Intel 14A将会比Intel 18A制程技术的能耗效率提升15%，而强化版的的Intel 14A-E则会在 ...

至于后续的14a工艺节点，则计划于2027年前后开始风险生产。 相较于18A所采用的PowerVia背面供电技术，14A将引入全新的PowerDirect直接触点供电方案。

在制程技术升级方面，英特尔推出的Intel 14A节点备受瞩目。它将接棒Intel 18A，采用更为先进的PowerDirect直接触点供电技术，相较于Intel 18A所采用的 ...