原因是根据半导体行业内反馈，Intel 18A工艺的情况并不够好，陈立武担心对潜在客户的吸引力下降，不如将更多资源投入到更先进的Intel ...

今年上半年Intel Foundry宣布全面开启OSAT模式之时，EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）就是Intel ...

原因是根据半导体行业内反馈，Intel 18A工艺的情况并不够好，陈立武担心对潜在客户的吸引力下降，不如将更多资源投入到更先进的Intel ...

IT之家 6 月 29 日消息，Videocardz 昨天放出了一张号称是英特尔 Nova Lake（2026 下半年发布）的官方幻灯片，但具体来源无法公布。PPT 显示，英特尔下一代酷睿 Ultra 300 系列“Nova ...

台积电子公司TSMC Arizona董事长发生变动。台积电今日晚间代TSMC Arizona公告，股东临时会决议 Rick Cassidy 不再担任董事长及董事。TSMC Arizona总经理 Rose Castanares 经选任为继任董事。 台积电指出，Cassidy 将退休，目前转任顾问。TSMC Arizona董事长尚无继任资讯。 Cassidy 于1997年加入台积电北美子公司担任客户 ...

本次我们将通过实际应用与游戏测试，看看技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P 雕妹不足1500元的身板，能否驾驭住火力全开的AMD锐龙9 9950X3D处理器与次旗舰级NVIDIA GeForce RTX ...

再见了，所有的 Intel Mac不过，M1 诞生的根本原因，不是苹果已经厌烦了关于 Intel Mac 太热性能太差的批评，而是苹果坚持自研芯片的水到渠成 ...

IT之家 6 月 29 日消息，Videocardz 昨天放出了一张号称是英特尔 Nova Lake（2026 下半年发布）的官方幻灯片，但具体来源无法公布。 PPT 显示，英特尔下一代酷睿 Ultra 300 系列“Nova Lake”处理器的单线程性能目标是较当前 Arrow Lake 提升 10%，多线程性能提升 60%（而最大核心数从 8P+16E 增加到 16P+32E+4LPE）。 该 ...

据外媒报道称， 英特尔 公司（Intel）将从 2025 年 7 月开始，对旗下英特尔代工部门（Intel Foundry）进行大规模裁员，据称，裁员比例高达 15% 至 20%，预计将影响全球逾 10000 名员工。这是英特尔历史上 最大 规模的裁员行动之一，也预示着该公司正面临着严峻的的战略转型与经营重整。

最近两年先进封装技术的竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点，主要驱动力来自于英伟达等厂商的AI芯片需求。目前在玻璃基板技术的开发上，英特尔走在了前面，已经花了十年的时间进行研发，计划到2030年用于商用产品。与此同时，三星和台积电（TSMC）都加快了 ...

TSMC 的组装流程应用了一个保护层来覆盖 SoC 背面的铜柱阵列。将组件翻转到载体晶片上，然后进行 C4 碰撞。翻转和保护层去除后，传统的 CoWoS 流程之后，在 SoC ...