人民财讯7月21日电，大金重工(002487)7月21日晚间公告，公司全资子公司蓬莱大金海洋重工有限公司（简称“蓬莱大金”）近日与欧洲某能源企业签署了海上风电单桩基础供应合同，蓬莱大金将为欧洲某海上风电项目提供超大型海上风电单桩产品，合同总金额折合人民币约4.3亿元，占公司2024年度营业收入的11.38%。 “特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用 ...

甘肃省就天水市褐石培心幼儿园铅中毒事件做了最新通报，里边的新内容客观求实，不遮丑。它们涉及天水市第二人民医院修改2名幼儿血铅检验数据，以及甘肃疾控中心工作潦草导致幼儿园儿童集体检测数据严重失真的丑闻。它们两家一个是公立医院，一个是民众信赖的、由政府管辖的疾控部门，却在人民群众如此关切的重大问题上敷衍了事，搅乱了事情处置的应有程序和过程，破坏了公众对公权力的信任，令人痛心疾首，也令人愤怒。

巴基斯坦政府批准了一项法令，将边境警察部队改组为一支拥有全国管辖权的新型准军事部队，并将其更名为「联邦警察部队」。该部队将在所有省份和地区开展行动，负责国内安全和反恐任务。反对党和倡议团体担心，该部队将被用来镇压异议人士，尤其是在伊姆兰·汗领导的政党 ...

据悉，混合键合采用无凸块的铜-铜直接键合方式，可显著缩小各层DRAM Die间距，在有限高度内实现16层以上堆叠，同时降低发热量，被视为下一代高带宽存储器（HBM）制造的关键技术。

【LG电子启动混合键合设备开发 目标2028年实现大规模量产】 LG电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在2028年实现大规模量产。混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术，其采用无凸块的铜-铜键合，缩小各层DRAM Die间距，能在有限的高度内实现更高层数堆叠，且具备更低发热。

目前在 HBM 内存混合键合机台开发方面，Besi 和应用材料处于领先地位，而韩国两大内存企业 SK 海力士和三星电子有实现关键设备供应本地化的需求 ，LG 电子有望在这部分市场分得一杯羹。

IT之家7月13日消息，LG电子的生产技术研究所（PTI）近日宣布启动混合键合设备的开发，计划在2028年前实现大规模量产。这一消息引起了业内的广泛关注，因为混合键合技术有望成为16+层堆叠高带宽内存（HBM）制造的关键技术。

目前在 HBM 内存混合键合机台开发方面，Besi 和应用材料处于领先地位，而韩国两大内存企业 SK 海力士和三星电子有实现关键设备供应本地化的需求 ，LG 电子有望在这部分市场分得一杯羹。

据印度报业托拉斯（PTI）援引公司董事长的话报道，印度国家矿业公司（NLC India Ltd）计划到 2030 年投资 1.25 万亿卢比（约合 146 亿美元）用于产能扩张。 这家国有采矿及发电公司的普拉桑纳・库马尔・莫图帕利向印度报业托拉斯表示，公司将在可再生能源及其他绿色项目上投入约 6500 亿卢比。 其中，约 4500 亿卢比将用于火电项目，1500 亿卢比用于采矿项目。 这些投资旨在 ...

内蒙古杭锦后旗：少年水渠边玩耍，不慎深陷淤泥。

海报新闻记者 孙来彬 报道6月29日晚，中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会秘书长崔东树发布数据，2025年5月，世界汽车销量达774万台，同比 ...