2025年7月30日－8月1日， WAIE 2025（第六届） 全数会 智能工业展及大会将在深圳福田会展中心隆重举行。作为聚焦工业制造的专业展会，本届展会以＂聚焦数字经济，赋能智能工业发展＂为主题，旨为全球智能化，数字化发展创建了集技术交流、产品展示、成果交易、高端论坛、招商引资于一体的专业化服务平台，助力制造业高质量发展。

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在全球数字化加速的背景下，网络威胁呈现爆发式增长。传统依赖软件层的安全防护体系漏洞频发，以供应链植入恶意代码、勒索软件篡改系统镜像 ...

安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。 Cascode简介 ...

摘要 面向“十五五”，我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战，需从“追赶替代”转向“路径创新 ...

芝能智芯出品 Intel在2025年VLSI研讨会上系统比较了其即将量产的Intel 18A与此前的Intel 3工艺。 在全面采用GAA晶体管架构和PowerVia背面供电网络（BSPDN）技术 ...

高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了 ...

先进封装，不再是边角料的存在。 知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国 ...

虽然在PC领域，X86 CPU依然占了85%以上的市场，但其实在这个数字背后，X86 CPU的统治地位，已经被动摇了，因为以前这个数字起码是95%的，留给其它CPU ...