尽管AMD RDNA 4架构受到了消费者的热烈欢迎，但是在移动领域AMD似乎遭遇了滑铁卢。三星前几年与AMD达成了合作，共同开发基于AMD ...

尽管AMD RDNA 4架构受到了消费者的热烈欢迎，但是在移动领域AMD似乎遭遇了滑铁卢。三星前几年与AMD达成了合作，共同开发基于AMD ...

据最新媒体报道，高通公司即将推出其新一代旗舰处理器——骁龙8Elite2，项目代号为Kaanapali。高通已经测试了两个版本的骁龙8Elite2，一个是台积电3nm工艺制造的版本，另一个是三星2nm工艺制造的版本，后者代号为Kaa ...

7月9日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，三星晶圆代工部门3nm遭遇挫折之后，现在正全力投入2nm，目标是年底将2nm良率提高到70%，以吸引大客户。 报道称，三星晶圆代工每季都有数十万亿韩元亏损。更加雪上加霜的是，三 ...

7月7日消息，据外媒wccftech报道，高通第二代骁龙8至尊（Snapdragon 8 Elite Gen 2）旗舰移动处理器已经放弃选择三星2nm代工，改由台积电N3P制程独家代工。 此前传闻高通第二代骁龙8至尊（Snapdrago ...

今日，根据媒体报道，第二代骁龙8至尊版项目代号为Kaanapali，高通公司测试了两个版本的第二代骁龙8至尊：项目代号为Kaanpali的台积电3nm版本和项目代号为Kaanapli S的三星2nm版本。

三星电子代工业务部已修改其下一代2nm工艺的路线图，将2nm芯片量产日期从2027年推迟两年至2029年。业内人士解读为三星放弃了之前注重速度的策略，转而更加强调实质性成果和稳定性。

一系列复杂因素迫使三星推迟其下一代1.4nm制程，这意味着战略的重大转变。三星计划在两年内推出其第三代2nm制程，该制程将在第二代2nm制程的基础上带来一系列改进。三星新战略转向改进现有技术，包括提高良率并增强与台积电的竞争力。

AMD更是率先完成流片，领跑苹果与英特尔。 目前，台积电2nm工艺节点在开发过程中表现出色，其缺陷率显著优于3nm和7nm工艺在相同研发阶段的表现。 该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的水平，并预计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。

AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算处理器。 这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破，展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。 “Venice”预计将于明年上市。

苹果作为台积电的核心客户，预计依旧会是2nm工艺的首批尝鲜者，不过因为时间问题，今年发布的iPhone 17系列应该不会应用，可能会在iPhone 18系列的A20芯片上首发采用该工艺。

Rapidus本月试产2nm 近期，日本半导体巨头Rapidus在获得8025亿日元（约380亿人民币）追加支援后，预计将于本月初启动150人的工程师团队试产2nm，计划在7月前完成首批测试晶圆。 4月2日消息，Rapidus宣布，其2025财年计划已获日本NEDO批准，重点推进两大半导体研发项目。